沙子变高科技芯片的复杂制造过程:多道工序、严格测试与分类 .芯片谁研究出来的
2025/2/18 9:31:26 整理发布
下面这段润色后的文案,将以更加清晰、流畅且生动专业的方式,为你呈现芯片制造的全过程:

你是否好奇,沙子究竟是怎样摇身一变,成为高科技芯片的呢?据说,这项制造技术的难度甚至超越了制造原子弹,目前全球也没几个国家能够掌握。

制造芯片的原材料是石英岩。首先,要把它提炼成高纯度的多晶硅,接着放入石英坩埚中加热融化,随后进一步提炼,得到纯度高达百分之九十九点九九的单晶硅棒。最后,将单晶硅切割成厚厚的薄片,每片晶圆直径为300毫米,厚度不超过0.75毫米。这些晶圆都有独一无二的身份编码,而且在边缘处设有一个缺口,方便电子设备识别其方向。

接下来,便是神奇的光刻环节。先在晶圆表面均匀地涂上一层光刻胶,然后迅速烘干,再将其放入芯片制造中至关重要的工具——光刻机里。光刻机由紫外线光源、一组用于聚焦光线的透镜、一个带有电路图案模板的光掩膜以及晶圆载体共同构成。当光线照射在带有电路图案的光掩膜上时,光线会透过光掩膜,照射到光刻胶上,使其发生化学变化。每照射完一次,晶圆载体就移动一次,直至晶圆上印出230个芯片电路图案。之后,用显影液冲洗晶圆,未曝光的光刻胶会被溶解,仅留下几纳米的电路图案。

随后,把光刻后的......

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2025年02月18日